經(jīng)過(guò)多年使用，很多19英寸系統(tǒng)需要更換了。除插卡交換器與DIN導(dǎo)軌機(jī)外，圖爾克還提供了另一種替代方案- excom遠(yuǎn)程I / O系統(tǒng)。大多數(shù)老的19英寸卡即便仍能工作，電子元件也在不斷老化，使用的年頭越長(zhǎng)，出故障的可能性就越大。為了減小這一風(fēng)險(xiǎn)，推薦取代19英寸技術(shù)。很多制造商都在逐漸從這一領(lǐng)域退出。
作為接口與現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)的專(zhuān)業(yè)廠家，圖爾克為客戶提供了更新現(xiàn)有19英寸設(shè)備的選擇：客戶可以選19英寸接口插件、一種DIN導(dǎo)軌機(jī)、具有高封裝密度的接口模塊底板或遠(yuǎn)程I / O系統(tǒng)excom。
一種現(xiàn)代概念
當(dāng)用戶考慮使其設(shè)備現(xiàn)代化的可接受的方式時(shí)，心中會(huì)浮現(xiàn)很多問(wèn)題：一種方式取代另一種方式的理由是什么？現(xiàn)有結(jié)構(gòu)還能再用多久？需要多少現(xiàn)場(chǎng)的附加信息才能組成一個(gè)良好的資產(chǎn)管理系統(tǒng)？
如果用戶決定保持19英寸形式，則更換的工作量很小。如果采用圖爾克的插卡，用戶還可獲得圖爾克將來(lái)繼續(xù)支持19英寸型式的保證。
如果用戶決定更換19英寸技術(shù)，DIN導(dǎo)軌技術(shù)是合適的。圖爾克還為幾乎所有運(yùn)行領(lǐng)域的模擬信號(hào)的分離、成形、處理、轉(zhuǎn)換和適配提供了多種解決方案。不過(guò)這一選項(xiàng)在安裝上要用更多的時(shí)間，如果在同一時(shí)間老的19英寸機(jī)架上的信號(hào)太多，還會(huì)有封裝密度和文件記錄的問(wèn)題。
為避免這個(gè)問(wèn)題，圖爾克提供了一種接口組件底板方案（IMB）。一塊尺寸175 x 210毫米的底板最多可以處理32個(gè)I / O通道。IMB將高通道密度與電隔離和冗余電源組合在一個(gè)很小的空間內(nèi)，從而在控制柜內(nèi)創(chuàng)造出更多的空間。加上HART能接受的模擬卡與能通過(guò)DTM參數(shù)化的溫度測(cè)量放大器，構(gòu)成了完整的I / O解決方案，允許集成物理層的資產(chǎn)管理概念。不過(guò)，使用IMB系統(tǒng)需要對(duì)現(xiàn)有的19英寸設(shè)備進(jìn)行一些結(jié)構(gòu)改動(dòng)。
19英寸機(jī)架內(nèi)的遠(yuǎn)程I / O
對(duì)于想用一種遠(yuǎn)程I / O解決方案替代經(jīng)典的點(diǎn)到點(diǎn)技術(shù)的用戶來(lái)說(shuō)，圖爾克的excom系統(tǒng)是一個(gè)可行的方案。其模塊化機(jī)架與19英寸兼容，可以很容易地裝入原有的框架內(nèi)。只需要敷設(shè)一根現(xiàn)場(chǎng)總線電纜，將所有信號(hào)傳給控制系統(tǒng)。excom總體上對(duì)用戶非常友好，在啟動(dòng)階段可以運(yùn)行信號(hào)傳輸試驗(yàn)，不需要接到PLC ( Masterclass 1)。關(guān)于所選的冗余程序，整個(gè)站可以加到總線上或從總線上撤掉–對(duì)于改造或設(shè)備的初始配置，這是一個(gè)重要的
準(zhǔn)則。
excom系統(tǒng)可在24 VDC、115或230 VAC下工作。機(jī)架可容兩臺(tái)電源組、兩部Profibus網(wǎng)關(guān)和最多16個(gè)I / O卡。這等于128個(gè)二進(jìn)制信號(hào)( NAMUR)或64個(gè)模擬信號(hào)的最大擴(kuò)展。所有插卡均可熱互換，并在前面帶有一個(gè)附加的LED狀態(tài)顯示。所有0區(qū)和1區(qū)信號(hào)均可在現(xiàn)場(chǎng)操作。系統(tǒng)至控制的連接由Profibus - DP V1執(zhí)行。如果需要，可將Profibus設(shè)置為冗余-和輸入一樣。通過(guò)Profibus的連接有個(gè)優(yōu)點(diǎn)，可帶增強(qiáng)的診斷，并且可能對(duì)現(xiàn)場(chǎng)裝置進(jìn)行直接和自動(dòng)HART訪問(wèn)。
