引言
電源設計一直是一個極富挑戰(zhàn)性的工作。隨著許多傳統(tǒng)的難題得以解決，一些開關電源的效率及技術標準將再次展現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。深圳市中電華星電子技術有限公司作為國內最大電源模塊技術分銷商，為大家推薦一種高效、高速、價廉的全新服務器及設備系統(tǒng)供電解決方案。
服務器及各類設備系統(tǒng)中電子系統(tǒng)如高端處理器及記憶體，對電源的需求是趨向更低電壓、更高電流的應用同時讓電源對負載的反應速度也提出了更高的要求。因此電源工程師要設計出符合系統(tǒng)要求的細小、價廉、高速、高效率的電源系統(tǒng)。而這些要求都不是傳統(tǒng)功率架構能夠完全滿足的。Vicor 提出的分比功率架構(Factorized Power Architecture TM FPA)以及一系列的整合功率元件，可提供革命性的功率轉換方案，應付以上提及的各項挑戰(zhàn)并已成功應用于IBM高端服務器市場。這些功率元件稱為VI 晶片。在此，中電華星特請VICOR專業(yè)電源工程師為大家詳解VI 晶片如何搭建AC-DC電源系統(tǒng)。
一、兩種架構對比，VI 晶片分比式架構各項指標優(yōu)勢明顯
VICOR公司提出了更具靈活性、更多設計電源系統(tǒng)的選擇。分比功率(FPA)和VI 晶片的其中一個要點是為了增加電源系統(tǒng)的靈活性。在以前的分布式電源架構(DPA)時代，AC-DC 轉換器把三個基要功能：隔離、轉換、穩(wěn)壓集合于一身成為磚式模塊。但這種方法已不能夠滿足現(xiàn)今的應用，特別是對成本及性能表現(xiàn)的要求。在中轉母線架構(IBA) 中，非隔離負載點轉換器放棄了隔離和高比例電壓轉換來減低成本。但是在低壓高電流應用及電源反應速度上仍不能滿足要求。
VI 晶片系列中的BCM、VTM和PRM，是特別針對不同額定輸入及輸出電壓、不同功率的封裝而設計。它提供一系列的功率轉換元件給電源系統(tǒng)設計者，達至低成本地解決幾乎所有電源轉換的疑難。快捷地做出即少外加元件而又高密度、低矮的方案。獲得低成本、高效率并且是最尖端的表現(xiàn)。
