機械自動化
集成電路（IC）的封裝是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，其次是集成電路測試。在IC封裝和測試機械中，提出一套從晶圓探查、制造、封裝和測試到模塊組裝的解決方案是生產(chǎn)成功的關(guān)鍵。機器制造商希望開發(fā)一套IC制造的先進工藝技術(shù)，包括散熱增強型封裝、倒裝芯片封裝和晶圓凸點，他們聯(lián)手研華創(chuàng)造出一個完整的解決方案，使他們將整個制造業(yè)的價值鏈活動垂直連接起來。
系統(tǒng)需求
該方案的目標是建立一個具有強大的計算控制器和本地操作界面的穩(wěn)定、高性能、信息功能強、開放式控制系統(tǒng)。研華了解這一項目的關(guān)鍵，提出了集控制、信息處理、開放式網(wǎng)絡(luò)接口和微軟的視窗應(yīng)用于一體的解決方案，滿足了用戶優(yōu)化控制的需求。
需求是：
● 多閉環(huán)溫度控制 ● 配方與批量控制 ● 運動控制 ● 在每個設(shè)備的優(yōu)化控制參數(shù) ● 本地操作
項目實施
系統(tǒng)描述
本應(yīng)用包括兩個系統(tǒng)。對IC封裝控制器，研華PAC采用雙CPU架構(gòu)來執(zhí)行不同的任務(wù)，其中APAX-5520KW執(zhí)行PID運算、順序控制、批次處理和運動控制，而另一臺CPU模塊，即APAX-5520CE，提供HMI軟件，進行動態(tài)顯示和自診斷功能，這減輕了勞動強度，并有助于提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量。對IC測試控制器和優(yōu)化管理平臺，APAX-5570XPE連接HMI顯示（FPM-3120G觸摸屏），便于用戶編輯、修改、存儲和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù)，以優(yōu)化生產(chǎn)運行參數(shù)，這些參數(shù)發(fā)送給APAX-5520KW用于生產(chǎn)線的過程優(yōu)化。本系統(tǒng)提供了一個完整的解決方案，并與ERP和設(shè)備制造商服務(wù)中心進行連接。
系統(tǒng)架構(gòu)
結(jié)論
本方案為設(shè)備制造商提供了一套完整、可靠、高性能和無縫集成的解決方案。APAX系統(tǒng)不僅支持實時控制和操作，也可以進行原始生產(chǎn)數(shù)據(jù)的分析、統(tǒng)計和管理，此外，豐富的通訊接口可以很容易地集成第三方設(shè)備和將過程數(shù)據(jù)上傳到監(jiān)督管理層。
