10月26日，全球市場研究機構集邦咨詢在上海卓美亞喜馬拉雅酒店舉辦了“2018全球科技產業發展大預測”會議， 500多位來自半導體、人工智能、網絡通訊及汽車科技產業鏈廠商的決策層、金融投資機構與主流媒體代表出席了會議，現場座無虛席。金泰克作為集邦咨詢多年的友好合作伙伴，不僅成為了此次會議的金牌贊助商，金泰克董事長李創鋒先生也應邀出席了這次大會。
集邦咨詢集結旗下DRAMeXchange、WitsView、拓墣等研究部門的產業分析師，以“零部件產業趨勢和商機”與“展望產業創新及應用發展趨勢”為主題，聚焦內存、半導體、顯示屏、LED、5G、物聯網、人工智能、自動駕駛以及動力電池發展等多個熱門話題，結合宏觀經濟環境、產業細分市場及技術趨勢演變動態，深度分析2018年各電子科技產業發展驅動因素，描繪了2018年科技產業的發展趨勢藍圖，展現了未來科技蓬勃發展的生態全景。
集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕辭后，會議首先對2018年全球內存產品發展趨勢做了分析，集邦咨詢研究副總郭祚榮表示，全球內存產業產出量今年年成長逼近20%，此成長低于近年來的水平，原因在于各內存大廠對于資本支出保守加上工藝轉進趨緩，以獲利導向為主要原因，至今內存市場仍處于供貨吃緊的格局走勢。明年內存產業仍是由三大內存廠所把持，產能在各廠不愿意大幅增加下，價格有機會維持高檔水位，持續至今不錯的獲利結構。
對于半導體產業，集邦咨詢半導體產業分析師郭高航表示，自“國家集成電路產業發展推進綱要”頒布以來，中國半導體產業迅速發展，“國家大基金”的正式成立更是將集成電路產業的發展推向高潮，圍繞存儲器芯片、化合物半導體、人工智能、物聯網等相關的產業集群紛紛落地。2018年伴隨中國大陸多個新建晶圓廠的導入量產，各區域集成電路產業集群開始上軌運行，由此中國半導體產業強勢崛起，將會引動包括CIS、驅動IC、存儲器 、功率半導體、MEMS及化合物半導體芯片在內的多個商機，同時本土設備及材料廠商也會在這波發展浪潮中同步受益。
作為中國存儲民族品牌的金泰克也在積極響應國家政策，不斷地推動研發和改革，對技術和產品推陳出新，力圖在2018年為中國的半導體存儲行業增添新色彩。
會議現場，金泰克向大家展示了旗下一系列高端產品，包括炫酷的X6、X5、X3 pro燈條內存，為游戲而生的G5 固態硬盤，還有即將上市的M.2接口新品P600、P700固態硬盤，P600、P700是金泰克下半年的兩大力作，設計外形小巧，支持PCI-E協議，采用時下主流主控，性能強悍，并應用當下先進的低功耗設計，工作狀態下功耗都非常低。
隨著會議結束，2018年全球科技產業發展大預測會議圓滿結束，金泰克也在此次會議中獲益匪淺，未來將牢記民族品牌的責任和使命，不斷探索前路，讓科技和產品更加融為一體。
