廣積發布以最新款Intel® Atom™處理器為架構的無風扇eFlex嵌入式電腦平臺
2012-03-05
廣積科技（中國分公司）：上海廣佳信息技術有限公司
|
2012年2月29日-世界領先的單板計算機、嵌入式系統制造商廣積科技發布一款以全新慨念研發的超輕巧且具備高度擴充性的無風扇eFlex嵌入式電腦平臺。此全方位eFlex平臺提供極大的彈性，其為全功能電腦和微型系統之間的斷層架起了橋梁。eFlex由以下三個核心配件所組成：
•eFlex主板 –搭載多種MiniPCIe，mSATA和ExpressCARd插槽的小尺寸主機板
•eFlex機殼 –輕巧型可替換性機殼
•mPCIe，mSATA和ExpressCard擴充卡–通用、隨手可得且高擴充性的擴充卡
eFlex主板
FB800 是廣積第一片采用Intel® Atom™ D2700處理器的 eFlex 主板。其內建三組工業等級的MiniPCIe尺寸的擴充槽、一組Expresscard擴充槽和一個2.5寸的SSD/HDD底座僅只有19 x 11公分的輕巧型主板上。此外，也提供一套可根據需求讓eFlex主板和機殼互相替換的標準外接式I / O連接器，下一代eFlex主板產品也將延續這些特點。
FB800特點：
•內建Intel® AtomäD2700處理器，2.12GHz
•2組mPCIe（X1），1組迷你SATA，1組ExpressCard擴充槽，1個2.5寸SSD/HDD底座
•DVI-I，GbE，2組COM，3個USB接口，音頻（標準eFlex外接式I/O）
eFlex機殼
eFlex機殼可搭配多種eFlex主板（支持散熱功能），并可依不同需求作替換。他們的特征是標準化的 I/O 托架與底板。廣積目前供應兩款工業等級機殼–超薄型AFB100以及雙層型AFB200，低功耗（30mm）的AFB100內建一組可外接mPCIe擴充卡的I/ O托架，雙層架構的AFB200則內建三組I/ O托架。除此之外，亦供應一組可從外部連接的SSD/HDD托架以及標準的12V DC輸入功能（另可選配6~34V DC）。此兩款機殼的特色為其可搭配五種不同方案的獨特HAM高適應性安裝系統。
擴展卡
eFlex系統采用ExpressCard，mSATA和MiniPCIe擴充卡來提升擴充和客制化能力，除了廣積所供應的全系列擴充卡之外，eFlex系統也可外接來自業界其他商家所提供的標準Expresscard、mPCIe(x1)擴充卡以及采用mSATA介面的固態硬碟。
如有任何eFlex相關的產品問題，歡迎洽詢amy@ibase-china.com
|
|
|
|
關于廣積科技
廣積科技（股票代碼：8050）成立于2000年，為專業研發與制造工業電腦產品的領導廠商。廣積于2001年12月即取得ISO9001的認證，并于2009年2月取得ISO13485醫療器材專業的國際品質認證。廣積專注于工業電腦OEM/ODM服務，并可根據客戶需求量身打造專屬的產品，主要產品有單板電腦主板（SBC）、工業電腦主機板(Industrial Motherboard)、嵌入式電腦系統(Embedded System)以及網絡應用平臺（Network Security Appliance），并提供多種解決方案，可供應用于數位看板、游戲機、醫療、自動化、車用娛樂資訊、端點銷售/資訊站及網絡通訊等領域。
|
