“產學研合作，是一個優勢資源互補的共贏模式。全球計算機產業能做到摩爾速度，高校和科研機構扮演了重要角色。無論是人才輸出，還是實驗合作，高校一直是高科技企業工程技術人員的孵化器。”研祥智能營銷總監孫煜先生在北京工業大學接受記者采訪時還談到，集團歷來重視產學研一體化工作，此次與AMD公司、北京工業大學實驗學院共建嵌入式聯合實驗室，希望用認真精神辦好合作，一同收獲良好的社會和經濟效益。
北京工業大學是國家211工程的高校之一，是北京市高素質、高層次人才的培養的重要基地，是科技創新與研究開發的重要基地。12月29日上午時分，聯合共建實驗室揭牌儀式隆重舉行，北京工業大學實驗學院周競學院長、張立芳書記、研祥智能營銷總監孫煜和AMD嵌入式總監張明共同出席活動。合作期間，研祥智能與AMD公司將為實驗室捐贈所需設備，并定期舉辦培訓課堂，重點分享嵌入式技術的實踐案例以及產業需求。“我們與研祥、AMD的合作是一個很好的教學嘗試，借此我們的技術研發能很快落地，這反過來又會推動研發的不斷完善，技術和產業能很好的銜接起來”周競學院長如是表示。
為了進一步做深產學研一體化，研祥智能在聯合共建實驗室項目之外，還與北京工業大學實驗學院共同商議了電子工程專業卓越工程師培養計劃的合作事宜。北京工業大學是教育部卓越工程師培養計劃實施的第一批高校之一。根據培養計劃，在不同崗位，研祥智能將為同學們提供半年以上的實習鍛煉。老師方面，則安排頂崗任職，參與企業內部的研發工作，為指導卓越工程師學生積累實戰經驗。
改革開放以來，我國高等工程教育取得了巨大成就，有力地支撐了我國工業體系的形成與發展。實踐證明，校企合作在培養創新能力強、適應經濟發展需要的工程技術人才方面，有著很好的優勢互補，可為國家走新型工業化發展道路、建設創新型國家和人才強國戰略貢獻服務。
